FPC 印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產生的熱量,極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH 時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良,甚至產生斷裂開路現象,當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由于髙錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子處理能有效去除孔壁殘膠,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內層線路與孔壁鍍銅層的連接,增強結合力。
傳統工藝采用化學藥水濕法工藝,其藥水的特性非強酸性即強堿性,這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產生不利。利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術,不但可以得到良好的可靠性和結合力,并能克服傳統工藝的缺陷,實現無排放的綠色環保工藝.
PTFE (鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化 (Modification ):提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現沉銅后黑孔;消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
Copyright © 2017 溫州市億鴻科技有限公司 All Rights Reserved. 技術支持:溫州網絡公司 浙ICP備17055299號-1 網站地圖 XML